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全球快讯:第三代半导体产业重要基础材料，已经在国内实现量产
在同光股份，高纯碳粉、硅粉在晶体生长炉内合成，生长出直径4 6英寸、厚度25毫米左右的圆柱形碳化硅晶体，经过多线切割、双面研磨、CMP抛光等
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逸豪新材IPO关键时期减资超6成，是否符合创业板定位成关注焦点
21世纪经济报道记者韩一北京报道电子电路产业链上游公司逸豪新材在上市前夕关键时刻，突然进行大幅减资，缩股比例超过60%。2022年2月24日，逸