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集微网消息，7月9日，全球半导体封测龙头日月光投控公布6月营收579.98亿元新台币（折合人民币130.67亿元），月增7.81%，年增33.86%，第二季合并营收1604.39亿元新台币（折合人民币361.47亿元），季增11.11%，年增26.4%，累计上半年营收3048.3亿元新台币（折合人民币686.78亿元），年增23.72%；受惠封装、测试稼动率维持高档，加上SIP业务增温，日月光投控6月、第二季双双创下历史次高，淡季不淡。其中，封装测试及材料方面，日月光投控6月实现营收328.79亿元新台币，月增3.7%，年增22%，第二季营收达949.99亿元新台币，季增13.1%，年增20.3%。日月光投控第二季晶圆凸块(Bumping)产能稼动率维持满载，整体封装维持高档、约80-85%，测试也在80%以上。展望后市，日月光投控看好，车用产品的成长动能将延续至今年，甚至未来数年，期待今年营收能突破10亿美元大关；系统级封装(SiP)方面，公司也持续新增并扩大客户组合，期盼新客户成长带动下，营收突破5亿美元。