铠侠与西数投建新闪存制造工厂
4月15日，铠侠与西部数据宣布正式协议，在日本四日市共同建设闪存制造工厂Fab7，作为两家公司20年战略合作伙伴关系的又一重要里程碑。该合资厂于2021年2月动工，有望于2022年秋季投入早期生产。对于日本三重县四日市来说，铠侠与西数的最新合作为当地带来第六座闪存制造工厂，有助于巩固其作为全球最大闪存制造基地的区域优势。
2022年全球半导体产能创新高，产能利用率达93％
据市场研究机构IC Insights的最新报告，全球半导体已安装总产能（installed capacity）今年将达到2.636亿片8英寸约当晶圆，同比增长8.7%，创下历史新高。即使今年有10座新的晶圆厂投入使用，产能利用率仍将达到93%的高位，略低于2021年的93.8%。
三星向中小企业无偿转让276项半导体技术
4月10日，韩国产业通商资源部表示，将于4月11日至5月13日期间招募希望参与“2022年产业部-三星电子技术分享”项目的企业。今年三星电子将在移动设备、通信、网络、半导体、显示器等7个领域公开共276项技术。