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5月23日，苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目开工。芯谷半导体研发生产项目占地面积约110亩，建筑总面积约32万平方米，采用“研发+厂房”模式。项目总投资16.8亿元，预计将于2025年建成。
芯谷半导体研发生产项目开工 环球要闻2023-06-05 09:53:34 | 来源：CBC金属网 | 查看： | 评论：0
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