21世纪经济报道记者 陈红霞 实习生 陈吉 武汉报道在中国半导体CMP抛光材料产业链上，湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”，300054，SZ）进一步深耕，加速自主研发的步伐。
10月14日，21世纪经济报道记者从鼎龙股份获悉，公司已实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主研发与制备，此外，已规划建设了万吨级研磨粒子生产车间。在抛光液方面，通过差异化布局，鼎龙股份已在28nm节点HKMG制程的铝制程抛光液进入吨级采购阶段，在搭载自产高纯氧化硅磨料的氧化层抛光液产品上取得突破，同时也在多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等 20 余款抛光液产品全线布局。这意味着自鼎龙股份在传统的打印复印通用耗材业务上之外，已在半导体抛光材料产业上，形成了一定链条化的产业布局。
(资料图片)
攻关半导体材料和设备研发
对中国半导体材料企业来说，最“卡脖子”的环节在于材料和设备的研发。针对当下的最近的全球行业格局变化，鼎龙股份表示，公司大部分生产设备已自主可控，极大程度上保障了供应链的自主性、安全性。
当下，鼎龙股份重点聚焦半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。值得注意的是公司也是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的供应商。
抛光垫及抛光液在半导体材料生成流程中属于晶圆制造材料。据SEMI、中商产业研究院整理的数据，2021年全球晶圆制造材料细分规模，以硅材料市场占比最大，占比33%，其次是工艺化学品占比14%，第三是光掩膜占比12.9%，CMP抛光材料仅排第四，占比7.1%。根据Techcet数据显示，预计全球抛光垫市场规模将从2020年的10.18亿美元增至2025年的13.75亿美元。
慧博智能投研也在其一份研报中指出，伴随半导体材料行业景气度向上，CMP材料市场有望受下游市场驱动，保持稳健增速。中国CMP材料市场涨幅趋势与国际一致，2021年抛光液和抛光垫市场规模分别为22和13亿元。中国正全面发展半导体材料产业，CMP抛光产业未来增长空间广阔。
鼎龙股份于2012年开始CMP抛光垫项目研发，于2016年抛光垫投产。值得注意的是，早在2021年12月3日，鼎龙控股集团子公司鼎汇12寸CMP抛光垫就获得了国际半导体巨头“橄榄枝”，这也是鼎汇取得的首张海外订单，数量80片。根据鼎龙股份2022年半年报，公司半导体材料实现营业收入2.53亿元，较去年同期增长145.61%，毛利率高达66.84%，较去年同期增长7.52%。
除了CMP制造工艺材料外，在半导体显示材料领域，鼎龙股份还陆续布局了柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料，其产品主要以YPI为主，PSPI、INK产品为持续发力点。在2021年，YPI产品的销售收入接近千万元，而PSPI产品在下游面板客户已验证通过。
不过，打印复印耗材类产品仍占公司营收的主要部分，鼎龙股份2021年报显示，公司打印复印耗材业务营收占比从接近100%调整至85%，CMP抛光垫产品则从无到有，提升至13%，成为公司第二大业务板块。
发力高端材料
以链条化的方式，鼎龙股份已深度渗透到国内半导体材料供应链中。根据其2022年半年报显示，公司半导体材料业务的毛利率高达66.84%。
但就中国半导体材料产业而言，国内企业虽已实现部分材料的布局和投产，但产品整体还是以中低端为主，在产能方面，与外资企业也有较大差距。
五矿证券分析师王少南在其研报中指出，中国大陆半导体材料整体自主化率为10-15%，仍然较低。分产品看，晶圆制造材料自主化率<15%，其中硅片5-10%，电子气体30%，掩膜版<1%，光刻胶<5%，（通用）湿电子化学品23%，CMP抛光材料<15%，靶材<10%；封装材料自主化率<30%，其中封装基板5%，引线框架40%。
鼎龙股份的CMP抛光垫产品主要由子公司鼎汇微电子生产，2022上半年，鼎汇微电子营收1.55亿元。半导体显示材料领域，主要由新设立的柔显光电半导体材料有限公司布局。从业绩表现上看，目前，两家企业的销售规模同比增长规模仍有限，其潜力并未全部释放。同时，2022年6月29日，总投资10亿元的鼎龙光电半导体材料产业园在仙桃高新区新材料产业园开工建设，有望进一步扩大半导体材料的产能。
在提高自主化率方面，鼎龙股份表示，从细分产品来说，有些材料技术门槛较高，公司已加速在半导体材料领域自主研发的投入。