【下游终端】
(资料图)
国机精工：公司半导体加工领域推出了用于减薄、抛光、切割等方面的产品
国机精工8月10日在投资者互动平台表示，公司半导体加工领域推出了用于减薄、抛光、切割等方面的产品。
合肥协同半导体产业研究院正式揭牌成立
近日，安徽科技大市场首届半导体产业对接会在安徽创新馆举办。会议围绕半导体材料及装备产业发展机遇和挑战主题，邀请安徽省科学技术厅、合肥高新区管委会、安徽创新馆等单位和有关部门负责人，半导体行业企业家、产业研发负责人、各投资机构代表，共同参会交流，探讨行业前沿技术，助力安徽半导体产业高质量发展。
总投资10亿元 成都高投芯未高端功率半导体项目开工
8月8日上午，成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目现场，一台台大型机械设备整齐排列、蓄势待发。随着开工号令的宣布，现场机器轰鸣、铁臂挥动，项目建设正式启动。
民德电子：公司功率半导体业务受影响有限
民德电子8月8日在互动平台上称，目前功率半导体下游市场结构化差异明显：消费电子市场需求下滑显著，但工业和能源市场需求依旧旺盛。一方面，公司功率半导体产品定位为：面向进口替代市场，面向工业和能源领域；另一方面，目前公司功率半导体业务晶圆代工产能有限。因此，公司功率半导体业务受影响有限，相较于现有产能，订单量仍较为充足。
博杰股份：公司有布局半导体相关领域
博杰股份8月7日在投资者互动平台表示，公司有布局您提及的领域，产品可应用在表面缺陷及电学性能检测方面，但短期内其占公司整体的比例有限。公司2021年公开发行可转债募投项目方向，未来涉及半导体自动化领域的建设和投入。
TCL科技凶猛布局半导体材料新成立两家公司注资超百亿元
伴随国内半导体市场的快速增长，日前，TCL科技再度出手布局，提升半导体材料领域的核心竞争力和市场影响力。企查查显示，近日内蒙古鑫环硅能科技有限公司成立，注册资本为45亿元，经营范围包含电子专用材料制造、电子专用材料研发、光伏设备及元器件制造、光伏设备及元器件销售等。企查查股权穿透显示，该公司由江苏中能硅业科技发展有限公司、TCL科技全资子公司天津硅石材料科技有限公司共同持股。