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10月7日消息，日本半导体材料厂商住友电木（SumitomoBakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料的生产能力。
据介绍，新工厂包括土地、建筑物、生产线和配套设施的总投资约66亿日元（约合人民币3.23亿元），总占地面积约为6万平方米，计划在2023财年完成建筑物和生产线的安装，并于2024财年初开始生产。
住友电木表示，目前“SUMIKON”EME（用于半导体器件封装的环氧塑封料）拥有全球最大的市场份额（约40%）。苏州住友电木于1997年开始生产，为中国客户提供服务。2021年7月，我们通过在现有工厂增加生产线，扩大了生产能力，以满足不断增长的中国市场的客户需求。随着新工厂的建设，我们将进一步扩大公司在中国的市场份额，预计中长期将扩大，并在每个市场建立最佳的供应体系，以进一步加强我们的业务。