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意法半导体官微宣布，已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT（高电子迁移率晶体管）器件，先期推出的两款产品SGT120R65AL和SGT65R65AL现已上市，采用PowerFLAT 5x6 HV封装。在接下来的几个月里，意法半导体还将推出新款PowerGaN产品，即车规器件，以及更多的功率封装形式，包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封装。
意法半导体量产氮化镓器件PowerGaN即将推出车规器件2023-08-03 12:09:00 | 来源：CBC金属网 | 查看： | 评论：0
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