当前位置:首页 > 聚焦 > 正文

三星半导体与芯驰科技达成车规芯片战略合作2023-08-03 12:05:28 | 来源:CBC金属网 | 查看: | 评论:0


(资料图片)

据了解,2023年8月2日,三星半导体与芯驰科技联合宣布,双方达成长期战略合作关系,加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目,芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片,共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。

标签:

上一篇:国家立项氢能行标修订关键一环“氢储运”受关注 最后一页下一篇: